核心電控器件采用進(jìn)口部件，確保設(shè)備穩(wěn)定耐用!工業(yè)觸控屏+PLC集中控制，所有參數(shù)配方化，調(diào)用方便DS系列全系列標(biāo)配工業(yè)觸控屏，四代浸焊運(yùn)動(dòng)算法+參數(shù)數(shù)據(jù)化，不同焊接時(shí)間及角度，焊接速度靈活可控，輕松應(yīng)對各類焊接需要

特點(diǎn)：

.全新的預(yù)熱系統(tǒng)

遠(yuǎn)紅外+熱風(fēng)復(fù)合式加熱系統(tǒng)，預(yù)熱效率提升40%

.全新的助焊管理系統(tǒng)

恒壓供給助焊劑+精密流量控制

SMC隔膜泵供給，無需手工增加助焊劑

.排風(fēng)過濾系統(tǒng)

增加強(qiáng)制排風(fēng)+助焊劑過濾，可以減少噴霧異味及管道清理時(shí)間

.配方型噴霧模式

所有關(guān)鍵噴霧參數(shù)可導(dǎo)入導(dǎo)出，方便管理，噴霧預(yù)熱一致性好，提升焊接品質(zhì)。

.多種噴霧模式

傳統(tǒng)往復(fù)式噴霧模式/往復(fù)式延時(shí)噴霧模式滿足不同助焊劑噴涂要求。

.多種預(yù)熱模式

可設(shè)置停留模式(配合全自動(dòng)浸錫機(jī))及傳統(tǒng)不停留(配合模組式波峰焊或傳統(tǒng)波峰焊)

型號

PCB加工尺寸                    350X300MM

PCb重量                    MAX  8KG

PCB厚度                        0.5-6MM

PCB上部空間                    80MM

PCB下部避焊                    40MM

PCB工藝邊                      5MM

傳輸系統(tǒng)                        3段

傳送高度                        750±20MM

傳送速度                        1M-10M/MIN

傳送方向                        從左至右（L-R）

噴霧動(dòng)作方式                    步進(jìn)往復(fù)式

噴霧速度                        600MM/S

噴霧方式                        整噴

助焊劑供給                      恒壓供給+自動(dòng)加注

清洗                            高壓高頻清洗

助焊劑容量                      4L

助焊劑流量                      10-60ML/MIN

預(yù)熱溫度                        MAX180℃

預(yù)熱方式                        上熱風(fēng)/下紅外

預(yù)熱數(shù)量                        1

預(yù)熱功率                        8KW

浸焊角度                        0.1-3度

浸焊Z軸速度                150MM/S