滿足軍工級(jí)SMD焊接要求:電腦主板、精密控制器、手機(jī)、微電子技術(shù)儀器儀表。加強(qiáng)主吊臂確保導(dǎo)軌無(wú)橫向變形，多層保溫爐膛設(shè)計(jì)，爐體外殼表面溫度降低10~20℃，有效降低工作環(huán)境溫度，新式冷卻結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使大部分廢氣過(guò)濾后回收返回爐內(nèi)，減少了熱量的損失同時(shí)使助焊劑回收更徹底，實(shí)時(shí)功率缺陷分析，智能功率分配管理啟動(dòng)模式三相平衡節(jié)能管理系統(tǒng)，較長(zhǎng)的加熱區(qū)長(zhǎng)度可保證更高的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)量，15%熱傳訊效率的提升從容應(yīng)對(duì)更復(fù)雜更大型焊接產(chǎn)品的無(wú)鉛工藝要求，雙導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)有效提高生產(chǎn)效率，節(jié)約能耗及生產(chǎn)成本，爐膛內(nèi)使用全面保護(hù)的密閉式設(shè)計(jì)，有效保護(hù)氮?dú)獠灰琢魇?，使氧氣含量最低可?50ppm，氮耗量低，在300~800ppm氧濃度環(huán)境下只在18m³/H。

特點(diǎn)：

.針對(duì)微電子精密焊接設(shè)計(jì)，溫度控制精準(zhǔn)，滿足SMT細(xì)間距BGA/QFP/CSP的貼裝焊接:

.Windows Xp系統(tǒng)平臺(tái)，中英文(可切換)操作軟件;

.力拓自行設(shè)計(jì)的操作平臺(tái)，控溫及爐溫曲測(cè)試及分析功能強(qiáng)大;

.標(biāo)準(zhǔn)上8下8熱風(fēng)變頻控制，加長(zhǎng)冷卻區(qū)設(shè)計(jì)，滿足高要求無(wú)鉛焊接制程需要;

.電動(dòng)開膛設(shè)計(jì)，配在UPS電源，供電故障，系統(tǒng)及運(yùn)輸系統(tǒng)可正常工作，有效減少損失;

.引進(jìn)德國(guó)高效熱風(fēng)通道技術(shù)，熱效率更高，有效降低電能損耗，真正實(shí)現(xiàn)節(jié)能焊接:

.加熱系統(tǒng)全模組化，發(fā)熱體及高溫馬達(dá)維護(hù)更方便;

.西門子PLC+PID閉環(huán)控制，電腦脫機(jī),系統(tǒng)可正常工作，有效提升穩(wěn)定性:

.標(biāo)配各項(xiàng)報(bào)警功能及掉板識(shí)別，曲線分析軟件，使?fàn)t溫測(cè)試簡(jiǎn)單化;

.智能功率管理系統(tǒng):讓您增線無(wú)需擔(dān)心啟動(dòng)功率負(fù)荷過(guò)重(國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù))。

機(jī)體參數(shù) Parameters

外型尺寸(L*W*H)                  5300x1320x1490mm

顏色                                          計(jì)算機(jī)灰（白）

重量                                          2600kg

加熱區(qū)數(shù)量                           上8下8/16個(gè)    

加熱區(qū)長(zhǎng)度                           3000mm

冷卻區(qū)數(shù)量                           3個(gè)

整流板結(jié)構(gòu)                           高溫鋁合金

排風(fēng)量要求                          10m³/min

控制系統(tǒng)  Control System

電源要求                             3P5W 380V/220V 50/60Hz

總功率                                 60KW

正常功率消耗                    11KW

升溫時(shí)間                            30min/270℃

溫度控制范圍                   室溫(Room temp)-320℃  

溫度控制方式                   PID+SSR

溫度控制精度                   1℃  

PCB板溫橫向偏差            1~1.5℃

參數(shù)存儲(chǔ)                          標(biāo)配(S)

異常報(bào)警                          標(biāo)配(S)

掉板報(bào)警                          標(biāo)配(S)

運(yùn)輸系統(tǒng) Convevor Syster

導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)                         分體式Split type

鏈條結(jié)構(gòu)                         560mm

PCB最大寬席                  400mm

導(dǎo)軌調(diào)寬范圍                 50-400mm

部品高度                         上/下25/25

運(yùn)輸方向                         左→右 L―R

運(yùn)輸導(dǎo)軌固定方式        前端固定The front fixed(后選配optonal)

PCB運(yùn)輸方式                   鏈+網(wǎng)Chain + mesh

運(yùn)輸帶高度                      900±20mm

運(yùn)輸速度                          300-2000mm/min

潤(rùn)滑油自動(dòng)加注             標(biāo)配(S)

冷卻系統(tǒng)  Cooling System

冷卻方式                             強(qiáng)制風(fēng)冷（Foroed-aircooling）

KICPPI接工藝測(cè)系統(tǒng)        標(biāo)配(S)

選配項(xiàng)   Options

氮?dú)庀到y(tǒng)                         標(biāo)配(S)

全氨氣系統(tǒng)                       標(biāo)配(S)

氮?dú)庀牧?/span>                       標(biāo)配(S)

中央支撐                           標(biāo)配(S)

雙導(dǎo)軌運(yùn)輸                       標(biāo)配(S)